IO-Link設備協議棧

亞信IO-Link設備軟體協議棧解決方案

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簡介

亞信IO-Link設備軟體協議棧是在亞信電子AXM-IOLS IO-Link設備評估板上進行開發,該評估板搭載了意法半導體STM32F469AI微控制器和L6362A IO-Link設備收發器。此軟體協議棧採用STM32CubeIDE開發工具,以意法半導體STEVAL-BFA001V2軟體開發套件為基礎,同時整合了亞信自主研發的IO-Link設備軟體協議棧庫。可適用於各種IO-Link智慧設備產品應用,包括IO-Link感測器、IO-Link致動器、IO-Link集線器和IO-Link閥島等。

亞信IO-Link設備軟體協議棧開發套件包括亞信IO-Link設備軟體協議棧試用庫、展示應用程式、AXM-IOLS評估板參考電路圖與印刷電路板佈線圖等。亞信IO-Link設備軟體協議棧試用庫除了無法支援韌體升級功能外,客戶可以在AXM-IOLS IO-Link設備評估板上進行完整的功能測試評估,以加速產品開發設計時程。

規格:

● 符合IO-Link介面和系統規範V1.1.2
● 向下相容支援IO-Link V1.0主站
● 源代碼符合ANSI-C 99標準
● 可透過IO-Link介面進行韌體更新
● 運行模式:IO-Link模式與標準I/O模式
● 支援ISDU通訊與資料儲存
● 透過交替性緩衝區實現一致性的過程資料交換(PDE)
● 支援所有電報類型與傳輸速率:4.8Kbps (COM1)、38.4Kbps (COM2)和230.4Kbps (COM3)
● 佔用空間極小:RAM小於1KB,快閃記憶體小於10KB
● 基於搭載ST L6362A IO-Link設備收發器的AXM-IOLS IO-Link設備評估板進行開發設計

典型產品應用:

● IO-Link感測器
-- 溫度/濕度/壓力/光電/影像/ToF手勢等
● IO-Link致動器
-- 閥門致動器/馬達控制/智慧LED燈塔等
● IO-Link集線器
● IO-Link閥島

圖表

灰色區塊來自意法半導體 STEVAL-BFA001V2軟體開發套件。
灰色區塊來自意法半導體 STEVAL-BFA001V2軟體開發套件。

開發板

AXM-IOLS IO-Link設備評估板

AXM-IOLS IO-Link設備評估板 for 亞信IO-Link設備軟體協議棧功能驗證評估

檔案下載

開發套件

開發套件

IO-LINK Device BSP

技術文件

產品簡介,產品介紹和數據表

IO-Link Device Software Stack Brief

發行日期
2024-01-15

檔案大小
653.7 KB

參考手冊和用戶指南

IO-LINK Device User Guide

版本
1.10

發行日期
2024-01-16

檔案大小
767.1 KB

硬體設計文件

參考線路圖

IO-LINK Device Demo Board Reference Schematic

版本
1.01

發行日期
2023-11-28

檔案大小
623.7 KB

材料清單,應用產品設計注意事項和佈局使用指南

IO-LINK Device Demo Board BOM File

發行日期
2023-11-24

檔案大小
199.6 KB

PCB佈局,Gerber 和IBIS模型檔案

IO-LINK Device Demo Board PCB Layout Files

發行日期
2023-03-08

檔案大小
259.2 KB

IO-LINK Device Demo Board Gerber Files

發行日期
2023-03-08

檔案大小
528.7 KB