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亚信提供二个系列USB以太网芯片解决方案: 超高速USB以太网芯片,高速USB以太网芯片,可适用于各种电脑周边设备、智能家居与办公室网路产品等相关应用。

超高速USB以太网芯片

AX88179为全球首款超高速USB 3.0 to Gigabit Ethernet网路控制单芯片,将USB 3.0物理层(PHY)、10/100/1000Mbps千兆以太网物理层(PHY)及媒体访问控制器(MAC)整合在单一芯片中。 AX88179可满足当前嵌入式系统尺寸小型化及即插即用的需求,工程师利用成长快速的USB 3.0 SuperSpeed技术即可扩展千兆以太网应用。

高速USB以太网芯片

亞信高速USB以太網芯片解決方案可将USB 2.0以太网通讯芯片内置至手持式装置专用的Cradle或Docking Station,由于USB2.0端口仅需四/九根引脚,可较上述并行总线方案减少许多手持式装置与Cradle或Docking Station之间的连线数。另一种方法是利用手持式装置本身所具备之USB Host端口透过外接式USB Ethernet dongle连至以太网。也就是利用USB高速及简单的串行接口特性,来达成网络性能提升的优点。

本方案适用于计算机外设、手持式装置、家电、流媒体、多媒体网络、宽带传输及影音消费性电子产品等领域的应用,包括上网本/移动互联网装置/UMPC/平板计算机、USB转以太网适配器、托架/端口复制器/扩展坞、游戏机、智能家居及任何有USB接口的嵌入式设备。

选型指南

超高速USB以太网芯片

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产品型号

主机接口

以太网MAC/PHY (Mbps)

以太网MAC接口

Checksum卸除引擎

封装

工作温度范围(°C)

USB 3.0
10/100/1000
---
V
QFN-68
0 ~ +70

高速USB以太网芯片

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主机接口

以太网MAC/PHY (Mbps)

以太网MAC接口

Checksum卸除引擎

封装

工作温度范围(°C)

USB 2.0
10/100/1000
---
V
QFN-68
0 ~ +70
USB 2.0
10/100
RMII/Rev-RMII
V
LQFP-64
0 ~ +70
USB 2.0
10/100
RMII/Rev-RMII
V
LQFP-64
0 ~ +70/ -40~+85
USB 2.0
10/100
---
---
LQFP-64
0 ~ +70
USB 2.0
10/100
Rev-RMII/ (Rev-)MII
---
TQFP-80
0 ~ +70