IO-Link设备协议栈

亚信IO-Link设备软件协议栈解决方案

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简介

亚信IO-Link设备软件协议栈是在亚信电子AXM-IOLS IO-Link设备评估板上进行开发,该评估板搭载了意法半导体STM32F469AI微控制器和L6362A IO-Link设备收发器。此软件协议栈采用STM32CubeIDE开发工具,以意法半导体STEVAL-BFA001V2软件开发套件为基础,同时集成了亚信自主研发的IO-Link设备软件协议栈库。可适用于各种IO-Link智能设备产品应用,包括IO-Link传感器、IO-Link执行器、IO-Link集线器和IO-Link阀岛等。

亚信IO-Link设备软件协议栈开发套件包括亚信IO-Link设备软件协议栈试用库、演示应用程序、AXM-IOLS评估板参考电路图与印刷电路板布线图等。亚信IO-Link设备软件协议栈试用库除了无法支持韧体升级功能外,客户可以在AXM-IOLS IO-Link设备评估板上进行完整的功能测试评估,以加速产品开发设计时程。

规格:

● 符合IO-Link接口和系统规范V1.1.3
● 向下相容支持IO-Link V1.0主站
● 源代码符合ANSI-C 99标准
● 可透过IO-Link接口进行韧体更新
● 运行模式:IO-Link模式与标准I/O模式
● 支持ISDU通信与资料储存
● 透过交替性缓存实现一致性的过程资料交换(PDE)
● 支持所有电报类型与传输速率:4.8Kbps (COM1)、38.4Kbps (COM2)和230.4Kbps (COM3)
● 占用空间极小:RAM小于1KB,闪存小于10KB
● 基于搭载ST L6362A IO-Link设备收发器的AXM-IOLS IO-Link设备评估板进行开发设计

典型产品应用:

● IO-Link传感器
-- 温度/湿度/压力/光电/影像/ToF手势等
● IO-Link致动器
-- 阀门致动器/马达控制/智能LED灯塔等
● IO-Link集线器
● IO-Link阀岛

图表

灰色区块来自意法半导体 STEVAL-BFA001V2软件开发套件。
灰色区块来自意法半导体 STEVAL-BFA001V2软件开发套件。

开发板

AXM-IOLS IO-Link设备评估板

AXM-IOLS IO-Link设备评估板 for 亚信IO-Link设备软件协议栈功能验证评估

档案下载

开发

开发套件

IO-LINK Device BSP

技术文档

产品简述 , 产品介绍和数据手册

IO-Link Device Software Stack Brief

发布日期
2024-01-15

文件尺寸
547.7 KB

参考手册和用户指南

IO-LINK Device User Guide

版本
1.10

发布日期
2024-01-16

文件尺寸
767.1 KB

硬件设计文档

参考电路图

IO-LINK Device Demo Board Reference Schematic

版本
1.01

发布日期
2023-11-28

文件尺寸
623.7 KB

物料清单, 应用说明和布线指南

IO-LINK Device Demo Board BOM File

发布日期
2023-11-24

文件尺寸
199.6 KB

PCB 版图, Gerber 和 IBIS模型文件

IO-LINK Device Demo Board PCB Layout Files

发布日期
2023-03-08

文件尺寸
259.2 KB

IO-LINK Device Demo Board Gerber Files

发布日期
2023-03-08

文件尺寸
528.7 KB